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Tao (2016): M.Eng in ME @ UC Berkeley

基本背景

  • Major: 机械设计制造及其自动化
  • Grade:
    • Overall GPA: 3.70 / 4.00
    • Major GPA: 3.86 / 4.00
    • Ranking: 4 / 126
  • TOEFL: 104 (30/30/21/23) (R/L/S/W)
  • GRE: V155 + Q170 + W3.0

申请结果

最终去向

M.Eng in ME @ UC Berkeley

Offer

  • Meng in ME @ UC Berkeley
  • MS in ME @ UMich
  • MS in ME @ Columbia
  • MS in ME @ UCSD
  • MS in ME @ USC
  • MS in ME @ UPenn

Rej

  • MS in Robotics @ UPenn
  • MS in Robotics @ CMU
  • Meng in ME @ Cornell

科研经历

国家级大创负责人

无人机相关课题

高阳老师课题组 @ ECUST (05/2018 - 02/2019)

参与柔性传感器方向的科研课题

易建军老师课题组 @ ECUST (11/2018 - 11/2019)

参与无人机方向的科研课题

德国亚琛工业大学 @ RWTH Aachen(10/2019 - 06/2020)

国家优秀本科生公派出国计划成员,在德国RWTH Aachen机器人研究所完成毕业设计

竞赛经历

全国二等奖 @ 全国大学生机器人创意大赛 (05/2019)

H奖(15%) @ 美国数学建模 (04/2019)

一等奖 @ 第七届上海市工程应用能力大赛 (12/2017)

一等奖 @ 高等数学竞赛 (11/2017)

申请心得

刷分

我的绩点和排名其实从大一到大四是不停下滑的,因为后面把重心放在了参加科研和比赛上面。最后出国的时候也很担心我的绩点不够好看,但最终申请结果还ok,可能是因为软背景。但建议大家还是GPA第一,因为这个是最稳的。

语言关

我语言不太行,可能和备考策略有关,托福备考的很早,但其实又没有花太多时间(比如第一次考托福是我在参加美赛期间抽空去考的,当时0准备,感觉给ETS送钱去了,第一次考了60来分吧,是纯裸考)后面一年时间自己学,考了一共3,4次才上100。然后导致备考GRE没时间了,当时压力非常大,但GRE自学一个月(学的非常累)出分325也算是达到了理工科及格线。所以语言方面我给不了什么建议,其实就是自己花时间刷题就完事了,和智商无关。

软背景提升

我的背景其实会侧重软背景这一块,比如科研有SCI论文,然后也有一作发明专利,这得益于我大二上就加入了学校的实验室,我当时主动联系的高阳教授的柔性传感器实验室,也是因为自己对可穿戴设备比较感兴趣。然后自己平时会捣鼓机器人(比如无人机),自立课题通过评审定级为国家级大创,同时也是机械学院学生创新基地的学生负责人,会带同学一起参加比赛。因此本科期间其实参加了很多机器人比赛,也都取得了不错的成绩。

这一点可能和我性格有关,我其实不是特别安分的人,相比坐在图书馆刷题,我可能更喜欢做一些比赛/项目/科研等等。

申请季

申请季都会很心累,特别是靠软背景的同学,其实很多都是在赌。如果GPA能上3.9才是最稳妥的方案,但这个就看每个人的性格了,因为对我而言,哪怕我不参加比赛/项目/科研,我成绩也不会上3.9,我还是会找别的更有趣的事情,比如打游戏,所以我参加很多机器人比赛其实只是为了让自己在不学习的情况下找点“正事”做。所以其实我算是比较早能认识到我的优势和劣势,后面发挥的也算不错。

然后一点是,建议大家多申请,不要怕丢人,我其实后面有点后悔,因为拿到了我申请季最好的offer(UCB),所以当时其实开玩笑,也会觉得是不是申请一下MIT,Stanford也会有希望,所以我觉得想申请就去申请吧,不要因为中介和你说太难了怎么样,有些时候他们也只是为了保证他们的申请成功率而已。

致谢

虽然很老套,但还是想感谢在ECUST遇到的每一位同学,一起考前抱佛脚,一起打比赛,一起喝酒吹牛等等,也非常感谢Aaron在这个网站的付出,记得我当时申请的时候,没有这样的信息渠道,所以真的特别迷茫,当时或许就一直期待能有这样的平台去做信息分享。也祝学弟学妹们学业顺利。

联系方式

目前在国内自动驾驶行业做产品经理,对科技行业(机器人大类)永远充满热情

(添加联系方式请备注个人信息(年级专业姓名(来意)),否则不予通过还请理解) 微信:user_Tao_